在人工智能（AI）范畴，英伟达（NVIDIA）曾企图与台积电（TSMC）协作，寻求树立专门用于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技能的出产线。这一行动旨在优化AI芯片的功能，但终究未能完成。尽管AI硬件需求继续增长，AI芯片的封装技能仍然是限制要素之一。

  跟着AI技能的遍及，AI硬件成为了商场重视的焦点。但是，英伟达的计划在施行过程中遭受了应战。据台湾趋势科技（TrendForce）泄漏，英伟达测验在2023年6月经过TSMC推进CoWoS封装技能，这标志着其在寻求优化AI芯片封装战略上的测验。与此一起，TSMC也在活跃研制3DFabric架构，以提高芯片功能并下降出产所带来的本钱，这为AI芯片的未来开展供给了或许。

  值得注意的是，现在AI硬件商场已构成多个要害区域，包含北美、我国、欧洲和亚洲其他几个国家。其间，TSMC的先进封装技能在亚洲地区特别受到重视，这将对全球AI芯片工业发生深远影响。

  在寻求定制CoWoS出产线的过程中，英伟达并未成功。但是，TSMC现已经过与多家尖端客户协作，成功地将CoWoS封装技能使用于其芯片制作流程之中。这一行为不只提高了芯片功能，还下降了出产所带来的本钱，关于AI硬件商场的全体开展起到了推进效果。

  结合当时技能趋势，英伟达的测验尽管未能完成定制CoWoS出产线的方针，但它仍然在不断探究AI芯片封装技能的立异使用。经过与TSMC等协作伙伴的协作，英伟达有望在未来继续推进AI芯片技能的开展，满意商场需求的一起，也为整个职业带来新的机会和应战。

  总归，英伟达寻求定制CoWoS出产线的测验尽管未能成功，但这并未阻止AI芯片技能的继续改造。随技能的前进和商场之间的竞赛的加重，AI硬件范畴的未来充溢无限或许，而英伟达在其间的人物也将变得更重要。回来搜狐，检查更加多